| Параметр | Значение |
|
Минимальный типоразмер ЧИП-компонента |
01005 (0,2х0,1 мм) |
|
Минимальный шаг выводов микросхем с планарными выводами, мм |
0,3 |
|
Минимальный шаг выводов микросхем в корпусах BGA, мм |
0,5 |
|
Количество выводов микросхем в корпусе BGA, шт. |
1000 |
|
Метод нанесение припойной пасты |
Автоматическое бестрафаретное, полуавтоматический трафаретный |
|
Возможность монтажа ЭКБ на обе стороны платы |
Да (с применением клеев импортного производства) |
|
Электрический контроль |
Автоматизированный, летающими пробниками |
Особенности электросборочного производства:
- полный цикл производства приборов и систем автоматики;
- возможность изготовления аппаратуры любой сложности;
- универсальность и быстрая переналадка оборудования;
- гибкость технологического процесса;
- работа с отечественными элементами и материалами;
- интеграция системы прослеживаемости;
- возможность изготовления идущей и перспективной номенклатуры приборной тематики;
- повышение надежности и качества выпускаемой продукции;
- автоматизированный контроль и полный цикл испытаний.