Электросборочное производство

Параметр Значение

Минимальный типоразмер ЧИП-компонента

01005

(0,2х0,1 мм)

Минимальный шаг выводов микросхем с планарными выводами, мм

0,3

Минимальный шаг выводов микросхем в корпусах BGA, мм

0,5

Количество выводов микросхем в корпусе BGA, шт.

1000

Метод нанесение припойной пасты

Автоматическое бестрафаретное, полуавтоматический трафаретный

Возможность монтажа ЭКБ на обе стороны платы

Да (с применением клеев импортного производства)

Электрический контроль

Автоматизированный, летающими пробниками

Особенности электросборочного производства:

  • полный цикл производства приборов и систем автоматики;
  • возможность изготовления аппаратуры любой сложности;
  • универсальность и быстрая переналадка оборудования;
  • гибкость технологического процесса;
  • работа с отечественными элементами и материалами;
  • интеграция системы прослеживаемости;
  • возможность изготовления идущей и перспективной номенклатуры приборной тематики;
  • повышение надежности и качества выпускаемой продукции;
  • автоматизированный контроль и полный цикл испытаний.